Проектирование элементов конструкции печатной платы

Тентирование отверстий пленочной маской

Данная технология применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b. 

Операция тентирования выполняется до нанесения жидкой паяльной маски. На всю поверхность платы наносится пленочная паяльная маска методом ламинирования. Затем рисунок паяльной маски проявляется, оставляя пятачки, защищающие переходные отверстия. Поверх них наносится жидкая паяльная маска и далее процесс изготовления печатной платы уже ничем не отличается от типового.

Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета.

На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,2 мм.

Смотрите пошаговую технологию тентирования переходных отверстий печатных плат в картинках.

Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"