Технология производства печатных плат в картинках

Исходный материал Нанесение фоторезиста. Внутренние слои Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Травление меди. Внутренние слои Удаление фоторезиста Оксидирование Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста. Внешние слои Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото
Исходный материал Сверление межслойных переходных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди. Внутренние слои Удаление металлорезиста Оксидирование Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото
Исходный материал Нанесение фоторезиста. Внутренние слои Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Травление меди. Внутренние слои Удаление фоторезиста Приклеивание покрывной (защитной) пленки методом прессования Заготовка внутреннего слоя (гибкая часть) Сборка внешних слоев (жесткой части). Этап 1 Сборка внешних слоев (жесткой части). Этап 2 Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста. Внешние слои Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия. Вар. 1 Иммерсионное серебро Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото Окончательное фрезерование удаляемых жестких участков платы в области изгиба Удаление жестких участков платы в области изгиба Итоговый результат: гибко-жесткая плата

Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской

Свернуть все этапы

Технология тентирования применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.

В данном разделе мы показали поэтапную технологию тентирования переходных отверстий пленочной паяльной маской на примере многослойной печатной платы (МПП сквозная металлизация). Подробнее с предыдущими стандартными этапами изготовления печатной платы вы можете ознакомиться по ссылкам: 

Исходный материал
Нанесение фоторезиста. Внутренние слои
Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои
Проявление фоторезиста. Внутренние слои
Травление меди. Внутренние слои
Удаление фоторезиста
Оксидирование
Прессование
Сверление сквозных отверстий
Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди
Нанесение фоторезиста. Внешние слои
Экспонирование фоторезиста. Внешние слои
Проявление фоторезиста. Внешние слои
Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди
Гальваническое осаждение металлорезиста
Удаление фоторезиста
Травление меди
Удаление металлорезиста

На всю поверхность платы наносится пленочная паяльная маска методом ламинирования.

На установке прямого экспонирования маска засвечивается UVлазером или UVсветодиодной матрицей. Засвечиваемые участки полимеризуются и теряют способность к растворению в растворе проявления.

Рисунок паяльной маски проявляется, оставляя пятачки, защищающие переходные отверстия. Поверх них наносится жидкая паяльная маска и далее процесс изготовления печатной платы уже ничем не отличается от типового.

Нанесение защитной паяльной маски

Для защиты поверхности платы и медных участков, не подлежащих нанесению финишного покрытия, на плату наносится защитная паяльная маска. Наиболее широко распространена жидкая двухкомпонентная фоточувствительная паяльная маска.

Сухая пленочная паяльная маска обеспечивает хорошие результаты по тентированию переходных отверстий, наносится методом ламинирования, но в настоящее время используется редко, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности. Жидкая паяльная маска наносится методом сеткографии через сетчатый трафарет, причем существует два варианта нанесения. Через готовый трафарет, когда в сетке уже сформированы все окна вскрытия, и маска наносится только на защищаемые участки печатной платы (такой вариант имеет невысокое разрешение и применяется, как правило, на односторонних печатных платах ниже 3 класса точности), и сплошное нанесение маски с использованием метода трафаретной печати и последующим экспонированием через фотошаблон или прямым экспонированием.Перед нанесением маски поверхность меди очищается, затем развивается необходимая шероховатость для хорошей адгезии маски.

Жидкая маска продавливается ракелем через сетку на всю поверхность заготовки. Нанесенный слой подсушивается в печке до образования сухой поверхности. Для печатных плат с маской с двух сторон процесс повторяется. Подсушенные заготовки передаются на экспонирование.

Прямое экспонирование защитной паяльной маски 

На установке прямого экспонирования маска засвечивается UVлазером или UVсветодиодной матрицей. Засвечиваемые участки полимеризуются и теряют способность к растворению в растворе проявления.

Проявление защитной паяльной маски

Незасвеченные участки маски смываются в линии проявления. Качество сформированных масочных слоев проверяется контролером. После контроля заготовки помещаются в печку для окончательной полимеризации.

Струйная печать маркировочной краски

Для идентификации монтируемых компонентов большинство изготавливаемых печатных плат имеют маркировку. Маркировка наносится после проявления маски.

По аналогии с обычным струйным принтером изображение формируется капельками чернил отверждаемых ультрафиолетом.

Струйный метод является современным и эффективным способом нанесения маркировки.

Заготовки с напечатанной маркировкой передаются на контроль качества.

Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL

На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.

HASL (Hot Air Solder Leveling). Нанесение припоя путем окунания заготовки в расплавленный припой с последующим выравнивание горячим воздухом. Возможно применение (в разных установках) свинцового и бессвинцового (leadfree) припоя.

Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.

Нанесение иммерсионного золота по подслою никеля (процесс ENIG) осуществляется в многостадийном химическом процессе. IPC-4552 регламентирует толщину подслоя Ni 3-6 мкм, минимальную толщину Au 0,05 мкм (типовые значения 0,05-0,1 мкм).

Вернуться к разделу "Технология производства печатных плат в картинках"