Диаметр межслойного переходного отверстия

X Диаметр межслойного переходного отверстия 

В зависимости от назначения технологические отверстия имеют свои ограничения.

Термины технологических возможностей

Значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства.
Обратите внимание на связанные ошибки проектирования и рекомендации по исправлению.
Все термины, обозначенные буквами на общем рисунке можно посмотреть на отдельной 
странице по ссылке.

Связанные термины

  • Толщина платы
    P  Толщина платы

    Минимальная толщина определяется наличием материалов и технологий обработки для простых печатных плат, а для многослойных печатных плат этот параметр определяется применяемыми минимальными толщинами.
    Термины технологических возможностей

Связанные ошибки проектирования

Вернуться к разделу "Глоссарий"