РЕЗОНИТ - Применяемые технологии

Технологии производства печатных плат

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

Основные параметры:

Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 18 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7
толщина ПП ≤2,5мм
до 1:10
толщина ПП ≤2,0мм
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:5
толщина ПП >2,5мм
до 1:5
толщина ПП >2,5мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Проводник на внешних слоях 0,125 0,100
Проводник спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,125 0,100
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,200 0,150
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,500 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600
Масочный мостик между контактными площадками 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 35 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7
толщина ПП ≤2,5мм
до 1:10
толщина ПП ≤2,0мм
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:5
толщина ПП >2,5мм
до 1:5
толщина ПП >2,5мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Проводник на внешних слоях 0,200 0,150
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,200 0,150
Проводник спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,250 0,200
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,200 0,200
Проводник на внутренних слоях 0,200 0,150
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,250 0,200
Зазор между проводниками на внутренних слоях 0,200 0,150
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 0,150
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,500 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600
Масочный мостик между контактными площадками 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 70 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7
толщина ПП ≤2,5мм
до 1:10
толщина ПП ≤2,0мм
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:5
толщина ПП >2,5мм
до 1:5
толщина ПП >2,5мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Проводник на внешних слоях 0,300 0,300
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,300 0,300
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,300 0,300
Проводник на внутренних слоях - -
Зазор между проводниками на внутренних слоях - -
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях - -
Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях - -
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях - -
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании - -
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600
Масочный мостик между контактными площадками 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 105 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7
толщина ПП ≤2,5мм
до 1:10
толщина ПП ≤2,0мм
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:5
толщина ПП >2,5мм
до 1:5
толщина ПП >2,5мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Проводник на внешних слоях 0,350 0,350
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,350 0,350
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,350 0,350
Проводник на внутренних слоях - -
Зазор между проводниками на внутренних слоях - -
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях - -
Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях - -
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях - -
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании - -
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600
Масочный мостик между контактными площадками 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025

Максимальный размер платы (размер рабочего поля)

Для ОПП/ДПП на FR4

при толщине текстолита ≥ 1,0 мм с покрытием HAL
                                                             с покрытием ImmGold

                                                          с покрытием ImmAg

 

390 х 485 мм

379 x 475 мм
309 x 368 мм

при толщине текстолита < 1,0 мм с покрытием HAL
                                                             с покрытием ImmGold

                                                          с покрытием ImmAg

320 х 380 мм

309 x 368 мм
309 x 368 мм

при толщине текстолита < 0,5 мм без покрытия
                                                           с покрытием ImmGold

                                                          с покрытием ImmAgAg

173 х 285 мм

161 x 273 мм

161 x 273 мм

Для МПП на FR4

при толщине текстолита ≥ 1,0 мм с покрытием HAL
                                                           с покрытием ImmGold

                                                          с покрытием ImmAg

 

350 х 475 мм

350 х 475 мм
285 х 355 мм

при толщине текстолита < 1,0 мм с покрытием HAL
                                                             с покрытием ImmGold

                                                          с покрытием ImmAg

285 х 355 мм

285 х 355 мм
285 х 355 мм

Для ОПП/ДПП на СВЧ

пдля всех толщин с покрытием HAL (мин. толщина 0,5 мм)
                                                             с покрытием ImmGold

                                                          с покрытием ImmAg

 

193 х 285 мм

181 x 273 мм
181 x 273 мм

Для МПП СВЧ, гибких ПП

191 x 260 мм

для ОПП на металлическом основании (AlPCB)

390x485 мм

Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)

для фольги 18 мкм

0.20/0.20 мм

для фольги 35 мкм

0.22/0.22 мм

для фольги 70 мкм

0.30/0.30 мм

для фольги 105 мкм

0.35/0.35 мм

Минимальный диаметр отверстия

Ограничение по диаметру межслойного переходного отверстия (для МПП ПП)

от 0.2 до 0.5 мм

Минимальный диаметр монтажного отверстия

0.6 мм

Диаметр металлизированного полуотверстия

0.6 - 5.0 мм

Минимальное расстояние между краями двух отверстий

0.2 мм

Маска/маркировка

Минимальная ширина линии маркировки

0.15 мм

Минимальная высота шрифта маркировки

1.00 мм

Вскрытие маски по контуру платы

0.25 мм

Вскрытие текстов по текстолиту шириной не менее

0.15 мм

Вскрытие текстов по сплошному металлу/диэлектрику шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста)

0.25мм

Минимальный отступ металла от вскрытия маски

0.10 мм


Мехобработка:

Применяемые виды мехобработки для различной толщины материала

Фрезерование

0,2 – 3,0 мм

Скрайбирование

0,8 – 2,0 мм

Точность мехобработки

допуск на позиционирование при фрезеровании

+/- 0.2 мм

допуск на позиционирование при скрайбировании

+/- 0.25 мм

допуск на габаритные размеры платы (ГОСТ 25346-89)

по квалитету 12

радиус скругления

1.0 мм

 

Выполнение металлизированных/неметаллизированных пазов

минимальная ширина паза, выполняемого фрезерованием (для ПП с металл. осн.)

1.0 мм (2.0 мм)

минимальная ширина паза по технологии drill slot (кроме ПП с металл. осн.)

0.6 мм

длина паза по технологии drill slot (кроме ПП с металл. осн.)

от 2d до 10d

радиус скругления для пазов шириной ≥ 2.0 мм

1.0 мм

радиус скругления для пазов шириной < 2.0 мм

0.5 мм

минимальная длина/перемычка торцевой металлизации

2.0 мм

Гальванические покрытия (Ni, Au):

Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом

250 мм

Максимальная высота ламели

32 мм

Толщина никелирования

Ni 4-5 мкм

Толщина золочения

подслой Ni 4-5 мкм,

Au 1-1.5 мкм

Отступ металла при снятии фаски на ламелях (толщина ПП 1.5мм, угол 30°)

1,5 мм

Контроль качества

минимальный диаметр площадки при электротестировании

0.20 мм

минимальная толщина платы при электротестировании

0.50 мм

допуск при контроле импеданса

±10%

 

Используемые материалы

Стеклотекстолит

ОПП И ДПП производитель: «Huazheng Electronics», «Kingboard»

Стандарт материала

Толщина материала, мм

Толщина фольги (базовая), мкм

FR-4

0,5

18x18

FR-4

0,5

35x35

FR-4

0,8

18x18

FR-4

0,8

35x35

FR-4

1,0

18x18

FR-4

1,0

35x35

FR-4

1,0

0x35

FR-4

1,5

18x18

FR-4

1,5

35x35

FR-4

1,5

0x35

FR-4
1,5
70x70

FR-4

1,5

105x105

FR-4

2,0

18x18

FR-4

2,0

35x35

FR-4

2,0

70x70

FR-4

2,0

105x105

FR-4

3,0

35x35

FR4 HiTg 1,5 18/18
FR4 HiTg 1,5 35/35

МПП производитель «Kingboard» KB-6160 (Tg130)
Стандарт материала Толщина материала, мм Толщина фольги (базовая), мкм Толщина включает фольгу (+/-) DK (1MHz)*
FR-4 0,10±0,013 18/18 - 3.7
FR-4 0,15±0,018 18/18 - 4.6
FR-4 0,20±0,025 18/18 - 4.6
FR-4 0,25±0,025 18/18 - 4.6
FR-4 0,3±0,034 18/18 - 4.6
FR-4 0,51±0,05 18/18 - 4.6
FR-4 0,71±0,075 18/18 - 4.6
FR-4 0,8±0,10 18/18 + 4.6
FR-4 1,0±0,13 18/18 + 4.6
FR-4 1,2±0,13 18/18 - 4.6
FR-4 1,5±0,18 18/18 + 4.6
FR-4 0,10±0,013 35/35 - 3.7
FR-4 0,15±0,018 35/35 - 4.6
FR-4 0,20±0,025 35/35 - 4.6
FR-4 0,25±0,025 35/35 - 4.6
FR-4 0,3±0,034 35/35 - 4.6
FR-4 0,51±0,05 35/35 - 4.6
FR-4 0,71±0,075 35/35 - 4.6
FR-4 0,8±0,10 35/35 + 4.6
FR-4 1,0±0,13 35/35 + 4.6
FR-4 1,5±0,18 35/35 + 4.6
Исходить из правила - препрегов не менее 2 и не более 3.
Prepreg 106 0,051±0,005 - - 3.87±0.25
Prepreg 1080 0,076±0,010 - - 3.90±0.25
Prepreg 2116 0,127±0,013 - - 4.25±0.25
Prepreg 7628 0,193±0,015 - - 4.60±0.25
Фольга - 18 - -
Фольга - 35 - -

МПП производитель «Kingboard»KB-6167F (Tg170)
Стандарт материала Толщина материала, мм Толщина фольги (базовая), мкм Толщина включает фольгу (+/-) DK (1MHz)*
FR-4 0,15±0,018 18/18 - 4.7
FR-4 0,20±0,025 18/18 - 4.7
FR-4 0,25±0,025 18/18 - 4.7
FR-4 0,3±0,034 18/18 - 4.7
FR-4 0,51±0,05 18/18 - 4.7
FR-4 0,71±0,075 18/18 - 4.7
FR-4 1,0±0,13 18/18 - 4.7
FR-4 1,2±0,13 18/18 - 4.7
FR-4 1,5±0,18 18/18 + 4.7
FR-4 0,15±0,018 35/35 - 4.7
FR-4 0,20±0,025 35/35 - 4.7
FR-4 0,25±0,025 35/35 - 4.7
FR-4 0,3±0,034 35/35 - 4.7
FR-4 0,51±0,05 35/35 - 4.7
FR-4 0,71±0,075 35/35 - 4.7
FR-4 1,5±0,18 35/35 + 4.7
Исходить из правила - препрегов не менее 2 и не более 3.
Prepreg 1080 0,069±0,008 - - 4.20±0.25
Prepreg 2116 0,125±0,008 - - 4.90±0.25
Prepreg 7628 0,192±0,013 - - 5.00±0.25
Фольга HTG - 18 - -
Фольга HTG - 35 - -
*Параметр диэлектрической проницаемости указан для справки на основании данных производителя, стандарт IPC -4101B регламентирует Dk≤5.4
Более подробную информацию о характеристиках применяемых материалов можно получить на нашем сайте fr4.ru
Маска, шелкография

На срочном производстве применяется жидкая фоточувствительная термоотверждаемая маска марки Fotochem FSR-8000.
Доступные цвета: 
Зеленая, Белая, Супербелая, Черная глянцевая, Черная матовая, Красная, Синяя.

Внимание, защитная паяльная маска не является полноценным изолятором, параметры указаны для справки!

Основные пераметры маски

Параметр

Значение

Метод испытания

Устойчивость к царапанию

7h

JIS K5400 8.4

Устойчивость к воздействию припоя

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840B 3.7
Окунание в ванну с припоем при t=255°с±5°с в течение 10 сек.

Тепловой удар

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840С & IPC-TM-650
65°С x 15 мин.+125°С x 15 мин.,
100 циклов с промежутком не менее 2 мин

Диэлектрическая прочность

2000v dc/mil

IPC-SM-840B 3.8.1

Поверхностное сопротивление

1x1015 Ом

JIS C6481 5.10

Сопротивление изоляции

1x1013 Ом

TPC-SM-840B 3.8.2

Тангенс угла диэлектрических потерь

0,03 при 1 МГц

JIS C6481 5.12

Диэлектрическая постоянная

3,5 при 1 Мгц

JIS C6481 5.12

Электрохимическое сопротивление

>=2 мОм

TPC-SM-840С 3.4.10
85°с±2°с, влажность 90%, 168 часов при напряжении смещения 10v dc

Класс воспламеняемости

ul 94 v-0

290°С x 30 сек.

Сверла и фрезы

СВЕРЛА:
Доступны диаметры от 0.2 мм до 6.0 мм включительно с шагом 0.1 мм

ФРЕЗЫ:
Диаметры 1.0 мм; 2.0 мм;



Типовые сборки МПП (Tg130)

Базовая толщина меди 18 мкм

4-х слойная плата МСО фольга 18 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,0 1,5 2,0
Фольга 1 0,018 0,018 0,018
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,20
(1080+2116)
0,32
(2116+7628)
0,57
(3x7628)
Ядро FR-4 18/18 0,51 0,71 0,71
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,20
(1080+2116)
0,32
(2116+7628)
0,57
(3x7628)
Фольга 2 0,018 0,018 0,018
Итого: 0,98 1,41 1,92

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

6-и слойная плата МСО фольга 18 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,0 1,5 2,0
Фольга 1 0,018 0,018 0,018
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,15
(2x1080)
0,32
(2116+7628)
Ядро 1 FR-4 18/18 0,25 0,51 0,51
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Ядро 2 FR-4 18/18 0,25 0,51 0,51
Препрег 3 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,15
(2x1080)
0,32
(2116+7628)
Фольга 2 0,018 0,018 0,018
Итого: 1,06 1,58 2,01

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

8-и слойная плата МСО фольга 18 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,5 2,0
Фольга 1 0,018 0,018
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Ядро 1 FR-4 18/18 0,25 0,30
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Ядро 2 FR-4 18/18 0,25 0,30
Препрег 3 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Ядро 3 FR-4 18/18 0,25 0,30
Препрег 4 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Фольга 2 0,018 0,018
Итого: 1,49 2,04

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

Базовая толщина меди 35 мкм

4-х слойная плата МСО фольга 35 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,0 1,5 2,0
Фольга 1 0,035 0,035 0,035
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,32
(2116+7628)
0,57
(3x7628)
Ядро FR-4 35/35 0,51 0,71 0,71
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,32
(2116+7628)
0,57
(3x7628)
Фольга 2 0,035 0,035 0,035
Итого: 0,95 1,48 1,99

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

6-и слойная плата МСО фольга 35 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,5 2,0
Фольга 1 0,035 0,035
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,25
(2x2116)
0,25
(2x2116)
Ядро 1 FR-4 35/35 0,3 0,51
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Ядро 2 FR-4 35/35 0,3 0,51
Препрег 3 общая толщина (тип) 0,25
(2x2116)
0,25
(2x2116)
Фольга 2 0,035 0,035
Итого: 1,50 2,01

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

8-и слойная плата МСО фольга 35 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,5 2,0
Фольга 1 0,035 0,035
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Ядро 1 FR-4 35/35 0,25 0,30
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,15
(2x1080)
Ядро 2 FR-4 35/35 0,25 0,30
Препрег 3 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,15
(2x1080)
Ядро 3 FR-4 35/35 0,25 0,30
Препрег 4 общая толщина (тип) 0,15
(2x1080)
0,25
(2x2116)
Фольга 2 0,035 0,035
Итого: 1,63 1,98

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

МПП, изготавливаемые методом попарного прессования

Базовая толщина меди 18 мкм

4-х слойная плата МСО ПП фольга 18 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,0 1,5 2,0
Гальваническая медь 0,035 0,035 0,035
Ядро 1 FR-4 18/18 0,30 0,51 0,71
Препрег общая толщина (тип) 0,32
(2116+7628)
0,32
(2116+7628)
0,38
(2x7628)
Ядро 2 FR-4 18/18 0,30 0,51 0,71
Гальваническая медь 0,035 0,035 0,035
Итого: 1,06 1,48 1,94

Возможные типы переходных отверстий: Глухие, Сквозные
* Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизаций

6-и слойная плата МСО ПП фольга 18 мкм
Тип материала Толщина платы, мм
1,5 2,0
Гальваническая медь 0,035 0,035
Ядро 1 FR-4 18/18 0,30 0,30
Препрег 1 общая толщина (тип) 0,20
(2116+1080)
0,32
(2116+7628)
Ядро 2 FR-4 18/18 0,30 0,51
Препрег 2 общая толщина (тип) 0,20
(2116+1080)
0,32
(2116+7628)
Ядро 3 FR-4 18/18 0,30 0,30
Гальваническая медь 0,035 0,035
Итого: 1,48 1,93

Возможные типы переходных отверстий: Скрытые, Глухие, Сквозные
* Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизацией.