Remove unused pad shapes

Добрый день! Используется микросхема BGA с шагом 0,8, via 0,4/0,2. Для равномерности заливки слоев земли и питания требуется удалить неиспользованные полоски с Via. Использовать "Remove unused pad shapes" не получается, так как он удаляет по всем слоям, тогда перестает работать правило для сигнальных слоев "Минимальный зазор проводник-отверстие без площадки - 0,25 мм" (в плате это проводники между Fanout). Правильно ли будет в свойствах конкретных Via в Full Stack на требуемом слое изменить диаметр с 0,4 на 0,2, via будет 0,2/0,2. Это же соответствует удалению неиспользованного полоска?