В каких случаях целесообразно применять тентирование, а в каких заполнение переходных отверстий?
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией целесообразно в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например в площадках BGA корпусов и термопадах. Применение данной технологии исключает вытекание припоя через переходное отверстие при последующем монтаже.
Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий для конструкций с высокой плотностью проводящего рисунка. Данная технология применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды.
Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках
Похожие вопросы
Методов заполнения отверстий несколько. Хотелось бы услышать сравнение цен и потраченного времени.
Стандарт IPC-4761 описывает 8 типов тентированных (Tenting) переходных отверстий, получаемых…
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…
Как заказать услугу по тентированию или заполнению переходных отверстий?
Для заказа данных опций укажите ваше пожелание в дополнительных требованиях к проекту.