Возможно ли выполнить тентирование пленочной маской только с одной стороны переходного отверстия?

Стандарт IPC 4761 описывает такой вариант, но не рекомендует. И на нашем производстве он не применяется. В процессе изготовления в этих закупоренных отверстиях остаются (не вымываются) различные технологические растворы, что приводит к "заражению" растворов на последующих операциях, либо просто остаются в отверстии, что может негативно сказаться на эксплуатационных свойствах изделия.

Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках

Похожие вопросы

Как я могу заказать паяльную маску?

Заявку на паяльную маску присылайте, пожалуйста, на почту pcb@rezonit.ru.

Вопрос по торцевой металлизации: её надо как-то обозначать?

Прежде всего, металл в этих местах, сверху и снизу, должен доходить до самого края платы (можно и за…

В чем отличие технологии тентирования от заполнения переходных отверстий?

Тентирование (tenting) – происходит от английского слова tent, что означает козырек, накрывать…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"