Возможно ли выполнить тентирование пленочной маской только с одной стороны переходного отверстия?
Стандарт IPC 4761 описывает такой вариант, но не рекомендует. И на нашем производстве он не применяется. В процессе изготовления в этих закупоренных отверстиях остаются (не вымываются) различные технологические растворы, что приводит к "заражению" растворов на последующих операциях, либо просто остаются в отверстии, что может негативно сказаться на эксплуатационных свойствах изделия.
Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках
Похожие вопросы
Вопрос по торцевой металлизации: её надо как-то обозначать?
Прежде всего, металл в этих местах, сверху и снизу, должен доходить до самого края платы (можно и за…
Какую толщину зеленой паяльной маски вы используете?
Толщина жидкой паяльной маски составляет примерно 25 мкм, но в зависимости от топологии она…
Есть ли температурные ограничения на супер белую глянцевую маску?
При длительном нагреве более 90 градусов маска может начать желтеть. При кратковременном нагреве…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!