Сухая пленочная маска существенно дороже обычной жидкой паяльной маски и занимает существенную долю в цене одно и двусторонних плат на FR4, но для многослойных и СВЧ плат удорожание является уже не столь существенным. Усложнение технологии при этом незначительное. Однако, применение СПМ вводит ограничение минимального заказа, равного одной технологической заготовке.

Заполнение отверстий специальным эпоксидным компаундом требует применение специальных дорогостоящих паст и оборудования, а также значительного усложнения технологического процесса, в т.ч. применение нескольких циклов металлизации и специальных операций по обработке поверхности. В связи с этим стоимость изготовления печатных плат существенно выше, чем для тентированных СПМ и также имеется ограничение в виде минимального заказа, равного одной технологической заготовке.

Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках