Почему annual ring via и annual ring pad отличаются в таблице 'Технологические возможности производства'?
В таблице Технологические возможности производства annual ring via и annual ring pad различаются. Для сверления монтажных отверстий используется сверло диаметром + 0,1 мм к указанному финишному диаметру отверстия, а для переходных диаметр сверла может совпадать с указанным финишным диаметром отверстия, поэтому требования к пояскам переходных ниже.
Похожие вопросы
На сколько заполнение компаундом переходных отверстий 0,4\0,2 повысит стоимость платы?
Плата с заполнением оценивается индивидуально. Для оценки нам нужно видеть сам проект…
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…
Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный…
Тема:
Монтаж