Почему annual ring via и annual ring pad отличаются в таблице 'Технологические возможности производства'?
В таблице Технологические возможности производства annual ring via и annual ring pad различаются. Для сверления монтажных отверстий используется сверло диаметром + 0,1 мм к указанному финишному диаметру отверстия, а для переходных диаметр сверла может совпадать с указанным финишным диаметром отверстия, поэтому требования к пояскам переходных ниже.
Похожие вопросы
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…
Какая должна быть минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях?
При снятия фаски на ламелях стандартными средствами - 1,5мм. Можно сделать на 1.0мм, но там будет…
Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления…
Подробно о процессе изготовления…