Почему annual ring via и annual ring pad отличаются в таблице 'Технологические возможности производства'?
В таблице Технологические возможности производства annual ring via и annual ring pad различаются. Для сверления монтажных отверстий используется сверло диаметром + 0,1 мм к указанному финишному диаметру отверстия, а для переходных диаметр сверла может совпадать с указанным финишным диаметром отверстия, поэтому требования к пояскам переходных ниже.
Похожие вопросы
На вашем производстве есть возможность изготовления многослойных плат с лазерными переходными отверстиями?
Такие платы мы можем сделать только у китайских партнеров. На собственном производства, пока…
Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный…
Тема:
Монтаж
При попарном прессовании отверстия автоматически заполняются смолой? Как узнать, смола или медь залились при наращивании?
Да, при наличии отверстий в ядрах во время операции прессования они заполняются смолой, поверх…