Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме «Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме «Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
На вашем производстве есть возможность изготовления многослойных плат с лазерными переходными отверстиями?
Такие платы мы можем сделать только у китайских партнеров. На собственном производства, пока…
Даст ли отсутствие на плате отверстий (металлизированных и неметаллизированных) выигрыш в цене или сроках производства при прочих равных?
На цену наличие металлизированных и неметаллизированных отверстий не влияет. Однако, на этот…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!