Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме «Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме «Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
Даст ли отсутствие на плате отверстий (металлизированных и неметаллизированных) выигрыш в цене или сроках производства при прочих равных?
На цену наличие металлизированных и неметаллизированных отверстий не влияет. Однако, на этот…
Какая должна быть минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях?
При снятия фаски на ламелях стандартными средствами - 1,5мм. Можно сделать на 1.0мм, но там будет…
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…