Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
При попарном прессовании отверстия автоматически заполняются смолой? Как узнать, смола или медь залились при наращивании?
Да, при наличии отверстий в ядрах во время операции прессования они заполняются смолой, поверх…
Какая должна быть минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях?
При снятия фаски на ламелях стандартными средствами - 1,5мм. Можно сделать на 1.0мм, но там будет…
Глухие отверстия прибавляют стоимость к печатной плате?
Да, глухие отверстия повышают стоимость печатной платы.