Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?

На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме «Технология производства печатных плат».



Похожие вопросы

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"