Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки.
Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.
Тема:
Монтаж
Похожие вопросы
Даст ли отсутствие на плате отверстий (металлизированных и неметаллизированных) выигрыш в цене или сроках производства при прочих равных?
На цену наличие металлизированных и неметаллизированных отверстий не влияет. Однако, на этот…
На сколько заполнение компаундом переходных отверстий 0,4\0,2 повысит стоимость платы?
Плата с заполнением оценивается индивидуально. Для оценки нам нужно видеть сам проект…
Глухие отверстия прибавляют стоимость к печатной плате?
Да, глухие отверстия повышают стоимость печатной платы.
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!