Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки.
Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.
Тема:
Монтаж
Похожие вопросы
Подскажите, пожалуйста, должно ли переходное отверстие иметь площадку на внутреннем слое, если оно в этом слое не имеет контакта?
Нет, не обязательно, но в этом случае, минимальный отступ любого металла от края отверстия во…
Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия? Необходимо полность закрыть площадку маской.
Нет, от края отверстия необходимо сделать минимальный отступ (25 мкм или 50 мкм, в зависимости от…
Что значит полуотверстие?
Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…