Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки.
Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.
Тема:
Монтаж
Похожие вопросы
Методов заполнения отверстий несколько. Хотелось бы услышать сравнение цен и потраченного времени.
Стандарт IPC-4761 описывает 8 типов тентированных (Tenting) переходных отверстий, получаемых…
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…
Делаете ли вы глухие отверстия?
Да, мы делаем глухие отверстия.