Есть ли перспективы уменьшения технологических норм? Например, зазор в 50 мкм, 30 мкм.
На сегодняшний день нам удается делать зазоры проводников 50 мкм, но пока мы не можем предложить такую опцию нашим заказчикам, поскольку мы находимся только в начале этого пути. На данный момент мы делаем зазоры 75 мкм. Предположительно, мы сможем уменьшить данную технологическую норму до 50 мкм в течение ближайшего года. Что касается 30 мкм, то здесь сложно ответить однозначно, поскольку такие топологические нормы требуют применения специальных материалов с очень тонкой фольгой. Возможно, мы будем способны осуществлять их с запуском нашего нового производства. Больше о технологических нормах нашего производства вы можете прочитать по ссылке.
Похожие вопросы
Можно ли сделать пару контактных площадок на торце платы? Будет ли обеспечена механическая прочность и электрический контакт с дорожкой на внутреннем или внешнем слое?
Да, если будет соблюден минимальный зазор 2,0 мм между торцевыми “ламелями”, то они могут быть…