Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски
Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка-огибающий полигон
Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм…
Тема:
Общие проверки