Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания! Трудности получения в таких местах зазоров равных минимальным на остальных участках печатной платы возникают при травлении топологии. Проблема в физике движения травящего раствора при огибании площадки. Движение раствора во-первых постепенно замедляется, во-вторых на таких участках его сложнее обновлять для поддержания необходимой скорости травления. В итоге могут возникнуть недотрав (замыкания в области площадки) или заужение остальных проводников при попытках "дотравить".

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки

Размеры окна в паяльной маске и площадки одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при…

Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия

Недостаточный отступ между маркировкой краской и площадкой переходного отверстия. Возможно…

Отступ: линия маркировки-площадка

Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"