Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами одной цепи
Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA 1
Размеры окна в паяльной маске и площадки BGA компонента одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к…
Тема:
Проверка маски