Зазор: переходное отверстие-площадка SMD
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Зазор в одной цепи
Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Тема:
Общие проверки
Зазор от металлизированного отверстия
Во внутреннем слое зазор между металлизированным отверстием и топологией менее требуемых 200мкм…
Зазор в металломаркировке
Зазор в металломаркировке минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале…
Тема:
Общие проверки