Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…

Отсутствует площадка переходного отверстия 1

Металлизированное отверстия с атрибутом VIA не имеет площадки и расположено не в полигоне. Ошибка…

Зазор между элементами топологии 1

Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"