Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет иметь металлизацию

Зазор между элементами топологии под маской

Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от…

Размер окна в маске меньше площадки SMD

По одной стороне площадка SMD открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask Swell) минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 1мкм до 2мкм, но с повышающим…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"