Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Воздушный зазор (Thermal Air Gap)

Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термально подключении меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, для…

Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски

Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим…

Отступ: окно в маске-переходное отверстие

Недостаточный зазор между окном в паяльной маске и переходным отверстием. Возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что может привести к затеканию…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"