Зазор между переходными отверстиями

Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 200мкм, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…

Зазор в слоях питания

Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"