Зазор между элементами топологии одной цепи под маской

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Ошибка некритичная, т.к. при подготовке к производству такое место будет принудительно заполнено медью. Если топология этого не допускает (СВЧ конструкции), необходимо доработать силами разработчика.

Похожие ошибки проектирования

Зазор от металлизированного отверстия

Во внутреннем слое зазор между металлизированным отверстием и топологией менее требуемых 200мкм…

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…

Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"