Зазор между элементами топологии одной цепи под маской

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Ошибка некритичная, т.к. при подготовке к производству такое место будет принудительно заполнено медью. Если топология этого не допускает (СВЧ конструкции), необходимо доработать силами разработчика.

Похожие ошибки проектирования

Зазор между металлизированными отверстиями

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими…

Зазор в слоях питания

Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2

Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"