Зазор между элементами топологии одной цепи под маской
Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Ошибка некритичная, т.к. при подготовке к производству такое место будет принудительно заполнено медью. Если топология этого не допускает (СВЧ конструкции), необходимо доработать силами разработчика.
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор 1
Зазор в позитивном внутреннем слое между площадками (одна или обе из которых не имеют подключение…
Зазор: площадка-топология
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки
Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Тема:
Проверка маски