Зазор между элементами топологии одной цепи под маской
Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Ошибка некритичная, т.к. при подготовке к производству такое место будет принудительно заполнено медью. Если топология этого не допускает (СВЧ конструкции), необходимо доработать силами разработчика.
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами одной цепи
Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Тема:
Общие проверки
Топология на неметаллизированном отверстии
Во внутреннем слое неметаллизированное отверстие касается элементов топологии. Потребуется…
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…
Тема:
Общие проверки