Зазор между элементами топологии одной цепи под маской
Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Ошибка некритичная, т.к. при подготовке к производству такое место будет принудительно заполнено медью. Если топология этого не допускает (СВЧ конструкции), необходимо доработать силами разработчика.
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор: переходное отверстие-площадка
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки
Переходное отверстие касается топологии
Переходное отверстие касается топологии. Требуется коррекция!
Зазор между элементами топологии под маской
Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Тема:
Общие проверки