Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно наличие паяльной маски в отверстии, что воспрепятствует нанесению в этих местах финишного покрытия.

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…

По краю печатной платы вскрыта маска

После механической обработки (скрайбирования или фрезерования) на краях возможно образование…

Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"