Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на металлизированном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от металлизированного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. из-за небольшого пятна контакта возможно ухудшение паяного соединения.

Похожие ошибки проектирования

Металлизированное отверстие не имеет площадку

Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки на одной из внешних сторон печатной платы. Отверстие не будет иметь качественную металлизацию.

Размер окна в паяльной маске

По одной стороне площадка без отверстия открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask Swell) минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA 1

Размеры окна в паяльной маске и площадки BGA компонента одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и маски есть вероятность занижения пятна…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"