Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на металлизированном отверстии
Недостаточное отторжение паяльной маски от металлизированного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. из-за небольшого пятна контакта возможно ухудшение паяного соединения.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Металлизированное отверстие не имеет площадку
Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки на одной из внешних сторон печатной платы. Отверстие не будет иметь качественную металлизацию.
Тема:
Проверка отверстий
Размер окна в паяльной маске
По одной стороне площадка без отверстия открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask Swell) минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA 1
Размеры окна в паяльной маске и площадки BGA компонента одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и маски есть вероятность занижения пятна…
Тема:
Проверка маски