Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Отступ: линия маркировки-площадка 1
Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении…
Тема:
Проверка маркировки
Площадка переходного отверстия
На внутреннем слое размер площадки переходного отверстия равен или меньше, чем диаметр отверстия…
Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки