Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Поясок контактной площадки
Поясок (Annular Ring) контактной площадки металлизированного отверстия минимален. В проверке…
Тема:
Общие проверки
Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее…
Тема:
Общие проверки
Подключение площадки 2
На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения…