Поясок переходного отверстия

Поясок контактной площадки переходного отверстия в термальном подключении минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 50мкм до 100мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 50мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможна некачественная металлизация.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-топология

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"