Подключение площадки 3
На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Тема:
Проверка маски
Острый угол
Участки топологии сопрягаются под острым углом. При проявлении фоторезиста остроконечный…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка-топология
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки