Подключение площадки 3
На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.
Похожие ошибки проектирования
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками
Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от…
Тема:
Проверка маски
Подключение площадки 1
Нарушение подключения. Возможно, проводник не доведен или касается лишь своим краем. В результате…
Тема:
Общие проверки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1
Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…
Тема:
Проверка маски