Подключение площадки 3
На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.
Похожие ошибки проектирования
Отступ: линия маркировки-площадка
Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При…
Тема:
Проверка маркировки
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Острый угол
Участки топологии сопрягаются под острым углом. При проявлении фоторезиста остроконечный…
Тема:
Общие проверки