Подключение площадки 2

На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…

Отступ: линия маркировки-площадка

Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При…

Подключение площадки 1

Нарушение подключения. Возможно, проводник не доведен или касается лишь своим краем. В результате…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"