Подключение площадки 2

На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.

Похожие ошибки проектирования

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Подключение площадки

Нарушение подключения. Возможно, площадка не имеет проводника cоединения, а касается топологии…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"