Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Отступ от края
Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тема:
Общие проверки
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 4
Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом дугой минимален. Возможно частичное…
Тема:
Проверка маски