Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-неметаллизированное отверстие

Недостаточный отступ между маркировочными знаками и неметаллизированным отверстием. Возможно…

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…

Неметаллизированное отверстие под маской

Отсутствует окно в паяльной маске для неметаллизированного отверстия. В результате попадания…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"