Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Подключение площадок 1

На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного…

Подключение площадки 3

На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"