Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Топология на неметаллизированном отверстии
Во внутреннем слое неметаллизированное отверстие касается элементов топологии. Потребуется…
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2
Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…
Отступ от края 1
Расстояние меди от края печатной платы на внутреннем слое менее 250мкм. Требуется доработка, т.к…