Отступ: линия маркировки-площадка 1

Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже или тестировании изделия. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность налыва маркировочной краски на площадку!

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует площадка металлизированного отверстия

Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки. Ошибка критическая. Если отверстие…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA

Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 4

Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом дугой минимален. Возможно частичное…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"