Отступ: линия маркировки-площадка

Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При рассовмещении слоев возможно частичное попадание маркировочной краски на площадку, что приведет к некачественному паяному соединению.

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-окно в маске

Отступ между линиями маркировки краской и вскрытием в паяльной маске минимален. Возможно…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"