Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Неметаллизированное отверстие касается топологии

Неметаллизированное отверстие касается меди. Ошибка критическая. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия или обрыв проводника. Если на другой стороне платы…

Отступ: линия маркировки-площадка 1

Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к…

Зазор между элементами топологии

Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"