Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 250мкм, т.к. возможна частичная металлизация…

Тонкое соединение

Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим…

Тонкая линия или элемент топологии

Тонкая линия. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"