Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1

Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"