Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Неметаллизированное отверстие касается топологии
Неметаллизированное отверстие касается меди. Ошибка критическая. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия или обрыв проводника. Если на другой стороне платы…
Тема:
Общие проверки
Отступ: линия маркировки-площадка 1
Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к…
Тема:
Проверка маркировки
Зазор между элементами топологии
Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой…
Тема:
Общие проверки