Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между элементами топологии 1

Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…

Зазор: переходное отверстие-топология

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 2

Зазор между окном в паяльной маске и расположенной рядом площадкой минимален. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"