Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-переходное отверстие

Недостаточный зазор между маркировкой краской и переходным отверстием. Возможно частичное…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 1

Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом линией минимален. Возможно частичное…

Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"