Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…

Неметаллизированное отверстие под маской

Отсутствует окно в паяльной маске для неметаллизированного отверстия. В результате попадания…

Зазор между элементами топологии

Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"