Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Площадка на неметаллизированном отверстии 1

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…

Замыкание цепей

Исходя из имеющегося списка цепей, имеет место замыкание цепей.

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"