Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-неметаллизированное отверстие

Недостаточный отступ между маркировочными знаками и неметаллизированным отверстием. Возможно…

Неметаллизированное отверстие под маской

Отсутствует окно в паяльной маске для неметаллизированного отверстия. В результате попадания…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 2

Неметаллизированное отверстие не открыто от паяльной маски, или размер окна в паяльной маске…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"