Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-металлизированное отверстие

Недостаточный зазор между маркировкой краской и металлизированным отверстием. Возможно…

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"