Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски
Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных…
Тема:
Общие проверки
Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…
Тема:
Проверка маркировки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 2
Неметаллизированное отверстие не открыто от паяльной маски, или размер окна в паяльной маске…
Тема:
Проверка маски