Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Тонкое соединение
Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3
Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1
Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…
Тема:
Проверка маски