Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Неметаллизированное отверстие под маской

Отсутствует окно в паяльной маске для неметаллизированного отверстия. В результате попадания…

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской

Зазор между окном в паяльной и соседним элементом топологии минимален. Возможно частичное…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"