Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1
В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии…
Зазор: переходное отверстие-топология
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской
Зазор между окном в паяльной и соседним элементом топологии минимален. Возможно частичное…
Тема:
Проверка маски