Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…

Зазор: переходное отверстие-топология

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…

Возможно недоведенная цепь

Цепь не заканчивается площадкой.
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"