Печатные платы с контролем волнового сопротивления

Простые калькуляторы не позволяют учитывать реальную конфигурацию проводника. При нашей полуаддитивной технологии, при формировании рисунка мы сначала дополнительно осаждаем гальваническую медь на рисунок по фоторезисту, а затем, для получения окончательного рисунка травим по металлорезисту. При травлении (удалении лишней меди) процесс сначала протекает «вертикально», а затем развивается и «горизонтально», в результате чего срез проводника отклоняется от прямоугольника в сторону трапеции. На шлифах на фото видно, что в реальности происходит с проводниками.

Степень бокового подтравливания определяется фактором травления.

Приведенные в таблице значения иллюстрируют, почему в процессе изготовления расчетное значение импедансов может быть ухудшено.