внутреннее соединение проводящих рисунков

Англ. buried via

Часть проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для соединения проводящих рисунков на внутренних слоях печатной платы.

технология изготовления печатных плат

С технологическими особенностями изготовления печатных плат на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться по ссылке. Рекомендуем также ознакомиться с разделом «Технология производства многослойных печатных плат в картинках».

Связанные термины

  • Органическое защитное покрытие Англ. OSP

    Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм.

    Преимущества
    1. Высокая планарность поверхности
    2. Подходит для компонентов с малым шагом выводов
    3. Невысокая стоимость покрытия
    4. Экологически чистый техпроцесс
    Недостатки
    1. Требует осторожного обращения
    2. Ограниченное число термических циклов
    3. Сложность контроля качества покрытия
    4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)

    технология изготовления печатных плат площадка SMD
Вернуться к разделу "Глоссарий"