толщина печатного проводника 

Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.

Сила, перпендикулярная к поверхности платы, необходимая для разделения двух смежных слоев платы.

Паз на краю печатной платы, предназначенный для ее правильной установки и ориентации в процессе сборки печатного узла.