контактные площадки на кристалле микросхемы

Англ. bonding pad

Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.

Связанные термины

Вернуться к разделу "Глоссарий"