Личный кабинет

стек

Англ. stack

Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).

Связанные термины

лиганд Англ. ligand

Комплексообразователь - для связывания ионов меди и исключения осаждения меди в виде гидроокиси.

основные понятия

расстояние между проводящими слоями печатной платы Англ. layer-to-layer spacing

Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.

основные понятия

контактные площадки на кристалле микросхемы Англ. bonding pad
Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.

основные понятия

Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.