Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
Связанные термины
-
подтравливание печатного проводника
Англ. undercut
Уменьшение ширины печатного проводника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении.
-
перемычка печатной платы
Англ. jumper
Отрезок проводникового материала, не входящий в рисунок печатной платы и обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка на одной стороне печатной платы.
-
контактные площадки на кристалле микросхемы
Англ. bonding pad
Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.