Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
Связанные термины
-
толщина материала основания
Англ. base material thickness
Толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности.
-
перемычка печатной платы
Англ. jumper
Отрезок проводникового материала, не входящий в рисунок печатной платы и обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка на одной стороне печатной платы.
-
расслоение печатной платы
Англ. delamination
Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.
Связанные ошибки проектирования
Мы используем cookies. Это необходимо для повышения удобства работы сайта. Оставаясь с нами, вы даете согласие на сбор и обработку данных. Читать полностью