специализированная интегральная микросхема

Отверстие, используемое для соединения выводов навесных элементов с печатной платой, а также для любого электрического подсоединения к проводящему рисунку.

Металлизированные области на кристалле, используемые для временного или постоянного электрического соединения.

Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. Примечание — Материал основания может быть жестким, гибким или жестко-гибким. Он может быть диэлектрическим или металлическим листом, покрытым изоляционным слоем.