шариковый вывод

Англ. ball

Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.

монтаж печатных плат

Связанные термины

  • QFP Англ. QFP (Quad Flat Package)

    Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

    монтаж печатных плат
  • BGA Англ. BGA
    BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
    монтаж печатных плат
  • монтажный микропровод Англ. bonding wire
     Золотой или алюминиевый провод, используемый для изготовления электрических соединений между контактными площадками на кристалле и выводной рамкой или выводами корпуса.
    монтаж печатных плат
Вернуться к разделу "Глоссарий"