шариковый вывод

Плоские балочные выводы корпуса компонентов, сформированные так, что они все могут одновременно касаться плоскости материала основания.

BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами. на гибком или тонком материале основания, т.е. гибкая печатная плата, предназначенная для создания электронных сборок.