CSP

Англ. CSP (Chip-scale Packages)

Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.

монтаж печатных плат

Связанные термины

  • компонент BGA Англ. ball grid array BGA
    Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.
    монтаж печатных плат
  • BGA Англ. BGA
    BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
    монтаж печатных плат
Вернуться к разделу "Глоссарий"