Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
LGA
Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.
-
QFN
Англ. QFN (Quad Flat No-leads)
Корпус микросхем, отличающийся от QFP отсутствием выводов, вместо которых, по периметру корпуса расположены контактные площадки. Часто имеет большой контакт в центре, служащий для теплоотвода (термопад).
-
конструкция межсоединений на гибкой основе
Англ. flexible material interconnect construction. FMIC
Интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами. на гибком или тонком материале основания, т.е. гибкая печатная плата, предназначенная для создания электронных сборок.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.