Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
монтаж в отверстия
Англ. THT (Through-Hole Technology)
Технология установки выводных компонентов, при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия печатной платы.
-
компонент
Англ. component
Отдельная деталь или несколько деталей, соединенных вместе, которые выполняют установленную(ые) функцию(и), заложенные при проектировании.
-
LGA
Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.