резист

Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для электрического присоединения к оборудованию, расположения базовых отверстий подо все виды применяемого оборудования, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание: Технологическое поле располагается по периметру производственной заготовки печатных плат и между отдельными печатными платами на групповой заготовке под автоматизированный монтаж.

Совокупность знаков и символов на печатной плате.

Процесс получения проводящего рисунка печатной платы за счет осаждения химической и гальванической меди поверх медной фольги (в этом контексте процесс полуаддитивный) и металлизации отверстий предварительным химическим осаждением меди на диэлектрическое основание с последующим электрохимическим осаждением меди (и в этом контексте процесс полностью аддитивный). Окончатльный рисунок печатной платы при полуаддитивном методе получается путем травления.