Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.
Связанные термины
-
QFP
Англ. QFP (Quad Flat Package)
Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
-
компонент BGA
Англ. ball grid array BGA
Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.
-
CSP
Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.