LGA

Англ. LGA (Land Grid Array)

Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.

монтаж печатных плат

Связанные термины

  • QFP Англ. QFP (Quad Flat Package)

    Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

    монтаж печатных плат
  • компонент BGA Англ. ball grid array BGA
    Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.
    монтаж печатных плат
  • CSP Англ. CSP (Chip-scale Packages)

    Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.

    монтаж печатных плат
Вернуться к разделу "Глоссарий"