Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.
Связанные термины
-
BGA
Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
-
монтажное поле компонента
Англ. component mounting site
Участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или к переходным отверстиям, которые ассоциируются с монтажом отдельного компонента.
-
копланарные выводы
Англ. coplanar leads
Плоские балочные выводы корпуса компонентов, сформированные так, что они все могут одновременно касаться плоскости материала основания.
Связанные ошибки проектирования
Мы используем cookies. Это необходимо для повышения удобства работы сайта. Оставаясь с нами, вы даете согласие на сбор и обработку данных. Читать полностью