критический дефект печатной платы

Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.

Пленка, которая является материалом основания для гибкой печатной платы, и на поверхности которой может быть сформирован проводящий рисунок.

Термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки.