- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- аддитивный процесс изготовления печатной платы
аддитивный процесс изготовления печатной платы
Процесс получения проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.
Связанные термины
-
бессвинцовая пайка
Англ. lead-free soldering
Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда.
-
резист
Англ. resist
Покрытие, диэлектрическое или металлическое, используемое в качестве защиты при выполнении последующих операций травления.
-
полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
Англ. semi-additive process
Процесс получения проводящего рисунка печатной платы за счет осаждения химической и гальванической меди поверх медной фольги (в этом контексте процесс полуаддитивный) и металлизации отверстий предварительным химическим осаждением меди на диэлектрическое основание с последующим электрохимическим осаждением меди (и в этом контексте процесс полностью аддитивный). Окончатльный рисунок печатной платы при полуаддитивном методе получается путем травления.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.