- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- аддитивный процесс изготовления печатной платы
аддитивный процесс изготовления печатной платы
Процесс получения проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.
Связанные термины
-
гальваническое осаждение меди
Англ. plating
Процесс, заключающийся в химическом или электрохимическом нанесении меди на весь проводящий рисунок и стенки металлизированных отверстий.
-
бессвинцовая пайка
Англ. lead-free soldering
Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда.
-
технологические поля заготовки печатной платы
Англ. technological margin of panel
Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для электрического присоединения к оборудованию, расположения базовых отверстий подо все виды применяемого оборудования, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание: Технологическое поле располагается по периметру производственной заготовки печатных плат и между отдельными печатными платами на групповой заготовке под автоматизированный монтаж.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.