Добрый день.
В таблицах технологических возможностей () встретил такие строчки:
В таблице Параметр конструкции печатной платы
есть строка
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,05мм
В таблице Маска/маркировка
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,1мм
Возник вопрос: в чем разница между Припуском паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) и Минимальный отступ металла от вскрытия маски?
В таблицах технологических возможностей () встретил такие строчки:
В таблице Параметр конструкции печатной платы
есть строка
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,05мм
В таблице Маска/маркировка
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,1мм
Возник вопрос: в чем разница между Припуском паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) и Минимальный отступ металла от вскрытия маски?