Подбираю стек для очередного проекта. Из-за наличия DDR3, возник вопрос о материалах, доступных сейчас на срочном производстве.
Конкретно интересует следующее:
1. Вот указано, что Dk для 1080 при разной температуре стеклования (Tg170 и Tg130, соответственно) разная. При этом препрега 1080 с Tg170 вообще нет (есть только с Tg150), если я правильно понял китайский документ. Кому верить? И какова его реальная толщина? Правда ли толщина 1080 с разной температурой стеклования отличается (0,069±0,008 и 0,076±0,010)? Если да, то почему в калькуляторе ПП в личном кабинете можно выбрать FR4 HiTg170 2x1080 0,150? Каким образом получается набор толщины? Или на HiTg платах вы пользуетесь препрегом с Tg130?
2. Допустим, я хочу использовать 2 препрега 106. В вашей табличке он указан только для Tg130, при этом в калькуляторе его можно выбрать как FR4 HiTg170 106+106 0,100, так и FR4 106+106 0,100, в зависимости от того, какие ядра я хочу сделать. Какую Dk при этом выбирать? 3.87±0.25, как указано в приведенном китайском документе?
3. На прошлой неделе для 106 препрега в личном кабинете была надпись, что только Китай. Сейчас что-то изменилось? Стало возможным использовать этот препрег на срочном производстве в Зеленограде?
4. Есть ли типовой рекомендованный стек под DDR3 (наверняка ведь к вам часто обращаются с таким вопросом) конкретно у вас (6 или 8 слоев)? Причем, желательно не под Китай, а под срочное производство.
5. Есть ли сведения о боковом подтраве на срочном производстве? Понятно, что вы его наверняка будете компенсировать. Но хотелось бы узнать, на какую геометрию проводника полагаться при расчете импеданса в том же поларе, например. Т.е. вот есть у меня трасса проектной шириной 150. Медь 18мкм. Сколько будет финишная толщина меди? 43мкм минимум? А ширина этого проводника у основания и у вершины? В худшем случае 150 и 107 мкм? А в реальности?
Конкретно интересует следующее:
1. Вот указано, что Dk для 1080 при разной температуре стеклования (Tg170 и Tg130, соответственно) разная. При этом препрега 1080 с Tg170 вообще нет (есть только с Tg150), если я правильно понял китайский документ. Кому верить? И какова его реальная толщина? Правда ли толщина 1080 с разной температурой стеклования отличается (0,069±0,008 и 0,076±0,010)? Если да, то почему в калькуляторе ПП в личном кабинете можно выбрать FR4 HiTg170 2x1080 0,150? Каким образом получается набор толщины? Или на HiTg платах вы пользуетесь препрегом с Tg130?
2. Допустим, я хочу использовать 2 препрега 106. В вашей табличке он указан только для Tg130, при этом в калькуляторе его можно выбрать как FR4 HiTg170 106+106 0,100, так и FR4 106+106 0,100, в зависимости от того, какие ядра я хочу сделать. Какую Dk при этом выбирать? 3.87±0.25, как указано в приведенном китайском документе?
3. На прошлой неделе для 106 препрега в личном кабинете была надпись, что только Китай. Сейчас что-то изменилось? Стало возможным использовать этот препрег на срочном производстве в Зеленограде?
4. Есть ли типовой рекомендованный стек под DDR3 (наверняка ведь к вам часто обращаются с таким вопросом) конкретно у вас (6 или 8 слоев)? Причем, желательно не под Китай, а под срочное производство.
5. Есть ли сведения о боковом подтраве на срочном производстве? Понятно, что вы его наверняка будете компенсировать. Но хотелось бы узнать, на какую геометрию проводника полагаться при расчете импеданса в том же поларе, например. Т.е. вот есть у меня трасса проектной шириной 150. Медь 18мкм. Сколько будет финишная толщина меди? 43мкм минимум? А ширина этого проводника у основания и у вершины? В худшем случае 150 и 107 мкм? А в реальности?
