Проектирование элементов конструкции печатной платы

Контроль волнового сопротивления

Печатные платы с контролируемым импедансом

Возможности срочного производства Резонит

  • контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
  • допуск на волновое сопротивление +/-10%
  • отчет о контроле импеданса и тест-купон

Основное влияние на волновое сопротивление оказывают применяемые материалы: базовый материал, препреги, маска.

На производстве Резонит применяется два типа базовых материалов и препрегов:

Далее приведены дополнительные параметры материалов, основанные на наших измерениях и влияющие на точность расчетов.

Толщина меди для расчетов

Параметр
Тип ПП
ДПП МПП МПП двойная металлизация
Базовая фольга, мкм 18 35 18 35 18
Расчетные значения
Внешние слои, мкм 45 60 45 60 55
Внутренние слои, мкм
15 30 40

Изменение толщины KB-6167 после прессования

Изменение толщины KB-6167 после прессования. Вариант 1
Изменение толщины KB-6167 после прессования. Вариант 2

Техническое задание на изготовление и проверка

Структуры платы и цепей с контролем импеданса приведены на рисунке ниже:

Структуры платы и цепей с контролем импеданса

Требования к цепям с контролем импеданса

Дифференциальные пары с шириной каждого проводника 0.15 мм и зазором между ними 0.15 мм в слоях Top и Bottom должны иметь дифференциальное сопротивление 100 Ом +/- 10%. Опорными слоями для них являются слои Int1GND и INT4 соответственно.

Результаты изготовления

Рис. Результат изготовления - pass.jpg

Результаты измерений после изготовления подтверждают расчеты.

Рис. Результат изготовления - fail.jpg

Результаты измерений после изготовления показывают ошибочное сопротивление.

Применяемое оборудование

фото контроль волнового сопротивления.jpg
фото контроль волнового сопротивления.jpg
Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"