Лужение проводников.

Поиск  Правила  Войти
RSS
Лужение проводников.
 
#1
17/12/13 19:56:08
Здравствуйте!
В проекте ДПП необходимо отметить области на печатных проводниках, где будет производиться их лужение. В связи с этим, хотелось бы узнать, какой из двух вариантов проектирования выбрать:
1. Отметить области лужения в слоях "Top Mask" и "Bot Mask";
2. Создать два новых слоя "Top Plaiting" и "Bot Plaiting" и в них указать области лужения проводников.
Спасибо.
 
 
 
#2
18/12/13 8:13:50
Здравствуйте.
В PCAD2000, в остальных САПР подход аналогичный, программа сама генерит вскрытие маски по контактным площадкам (для переходных отверстий существует 2 варианта вскрытия).
Если же Вам помимо площадок нужно вскрыть дополнительные области (часто вскрытием маски наносят позиционные обозначения для экономии), то незачем создавать дополнительные слои, используйте те же TopMask и BotMask.
 
 
 
#3
18/12/13 22:14:51
Доброго время суток!
Дело в том, что лужение отдельных проводников мне необходимо для обеспечения прохождения по ним токов порядка 20-25 А (сетевой фильтр с цепями стабилизации, построенными на реле). В следствии ограниченности по объему проектируемого прибора (ББП), минимизирую площадь ПП.
Планируемая толщина фольги 105мкм. Учитывая специфику проекта, хотелось бы получить рекомендации по проекту.
С уважением ...
 
 
 
#4
19/12/13 10:06:00
Современный способ нанесения ПОС на плату не позволяет "наложить" пожирнее его. Получаемая толщина покрытия ПОС-63 от 10,0 мкм. Посмотрите картинки из документа одного из производителей специализированного материала на металлическом основании типа таких http://rezonit.ru/urgent/metal/

и сравнение с FR4


Может использовать специальный материал?
 
 
 
Читают тему