Личный кабинет

Монтаж крупных серий печатных плат

Возможности собственного монтажного производства позволяют осуществлять монтаж печатных плат любой сложности и объемов. Все виды монтажа, полный комплекс дополнительных услуг.
Производственные площади: 5 000 м² (монтажно-сборочное производство в Клину, цеха в Зеленограде и Санкт-Петербурге)

Наши преимущества

оптимизация под производство (Design for Manufacturing)

паяльные материалы и комплектующие ведущих производителей

оптимальные сроки производства

современный парк оборудования

система контроля качества: AOI, SPI, рентген

отслеживание параметров в реальном времени

Запросить стоимость

+7 (495) 777-80-80 доб.1303

pcb@rezonit.ru

По вопросам монтажа крупных серий

Технологические возможности

Технологические возможности монтажного производства
Требования к давальческой комплектации

Параметр	Средняя и крупная серия
Параметры печатной платы (панели)
минимальный	70×70 мм
максимальный	460×450 мм
толщина ПП	0.5 - 2.6 мм
Подготовка (поля / репера)	обязательна
ГПП	нет
ГЖПП	да
Паяльная маска	только с маской
Поверхностный монтаж (SMT)
чип-компоненты	от 01005 (0.4 х 0.2 мм)
микросхемы	до 120х52 мм
высота компонента	до 25 мм
шаг выводов микросхем	до 0.3
Выводной монтаж (THT)
формовка	да
поднятие на высоту	да
допуск на установку	0.5 мм
пайка проводов	да
подготовка проводов	да
установка на клей	да
крепеж (винты, стойки)	да
прокладка под компонент	да
позиционирование	да
установка радиаторов	да
Press-Fit	да
установка трансформаторов	по согласованию
другие работы	по согласованию

Монтаж плат толщиной менее 1.0 мм и более 2.0 мм, плат и компонентов большего размера возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент).

Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!

Технологический запас
Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3 мм) и менее		3%, но не менее 100 шт.
Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5 мм до 3.2 х 2.5 мм), 8 мм лента		3%, но не менее 50 шт.
Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5 мм), другие компоненты в 8 мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы		2%, но не менее 25 шт.
Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)		0.5%, но не менее 1 шт.
Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы		Запас не требуется, рекомендация 1 шт.

Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение нескольких отрезков в один скотчем или другим способом.
Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).

Как правильно передать давальческую комплектацию?

Давальческие компоненты принимаются только по одному из следующих сопроводительных документов:

Накладная М-15.
Передаточный Акт.

В документах обязательно должны быть указаны:

Грузополучатель ООО «Микролит».
Грузоотправитель <Наименование контрагента>, <ИНН контрагента> №ЗАКАЗА ИЛИ №СЧЕТА.
В табличной части заполнены передаваемые компоненты (номинал, количество).
Подпись ответственного лица от контрагента
Печать контрагента

При некорректно оформленных документах приёмка компонентов откладывается до предоставления корректных документов.

Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.

Комплекс услуг монтажного производства

Автоматический монтаж

7 сборочных линий
производительность более 500 000 комп./час
монтаж корпусов от 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN с минимальным шагом 0.3 мм