Посадочные места под автоматический монтаж

RSS
Посадочные места под автоматический монтаж
 
Занимаюсь сейчас разработкой ПП, монтаж которой в будущем, после окончательной отладки, должен осуществляться автоматически. Возник такой вопрос. По крайней мере некоторые микросхемы идут в корпусах SSOP с шагом выводов 0,65 мм и шириной контактной площадки 0,42 мм. Соответственно, расстояние между площадками всего 0,23 мм, что не позволяет соблюсти требования, указанные в http://resonit.ru/support/technology/urgent, относительно отступа края маски от края площадки (0,1 мм) и минимальной ширины мостика маски (0,15 мм). Как в этом случае быть?

P.S. Ранее разработкой плат под автоматический монтаж никогда не занимался, поэтому, может быть, что-то просто недопонимаю.
 
Уменьшить ширину до 0,40мм.
 
Получается, что отступ будет 0,05мм. Какова точность сопряжения вскрытия маски с металлизацией на срочном производстве? Надо ли в заказе писать, что-то в таких случаях дополнительно?
И можно на примере корпуса MLF: расстояние между выводами 0,2мм, ширина выводов 0,2мм. Частичное отсутствие маски еще хуже чем ее полное отсутствие - гарантированный залип. 20% наползание маски на металлизацию более менее терпимо.
 
Наползание маски на площадки контролирует ОТК. При наличии такового на "тонких" площадках, платы бракуются.
Мостик в маске шириной 0,1мм, к сожалению, невозможно гарантировать.
 
Кстати, а все эти нормы и требования одинаковы для срочного и несрочного производств? Ведь ради нормального изготовления более сложной платы (с кучей компонентов с шагом 0,5 мм) можно и подождать, если срок разумный: параметры, указанные на сайте, как бы намекают на то, что при срочном производстве "Резонит" подобные детали запаять с соблюдением рекомендаций поставщиков этих компонентов вообще не в состоянии, поскольку требует слишком широких отступов от металла до маски и слишком широкого мостика маски...
 
Отступ окна в маске 50мкм - предел для всех производств. Хотя в IPC и написано от "0", но таких серийных плат видеть не приходилось.
 
50 мкм -- это уже в два раза лучше того, что указано на сайте (0,1 мм). А если ещё и мостик маски сузить (указано 0,15 мм), то можно и вписаться, наверное, в "штатные" посадочные места, указываемые поставщиками компонентов. Вопрос только в том, способен ли "Резонит" обеспечить такие нормы (т.е. 50 мкм для отступов маски от металла и, скажем, 100 мкм для мостика маски), если заказчику это нужно, или указанные на сайте 0,1/0,15 мм являются безусловным пределом. Некоторые другие московские производители указывают более "тонкие" нормы -- скажем, 0,075/0,1 мм, но "Резонит"-то под боком...
 
Предельные параметры - вскрытие в маске +0,05 на сторону, минимальный масочный "мостик" - 0,15. Для шага 0,5 соответственно делаем ширину площадки 0,25, окно в маске 0,35 и остаются те самые 0,15. А вот обеспечить мостик между ногами для щага 0,4 уже невозможно (с хорошей повторяемостью), причём по нашему опыту нигде, даже на самых "навороченых" производствах.
На сайте конечно надо бы указать. Но ведь если укажем - станут делать так везде. Вот указано у нас минимальное переходное 0,2 на срочном - так в плате 200 х 200 с пятью компонентами и ставят переходное 0,2 и дорожки 0,1, хотя можно было бы 0,5 с дорожками 0,5 и зазором 0,5  :)
При заказе укзывайте "для компонентов с шагом 0,5 мм сохранить масочный мостик", мы если что даже сами подправляем.
 
[b:9f71f6d3f5]wal[/b:9f71f6d3f5], я правильно понял, что, если у заказчика будут некоторые небольшие технологические огрехи (скажем, вскрытие маски будет по 0,75 мм, а мостик -- 0,1 мм при ширине площадки 0,25 мм для шага 0,5 мм), то технологи в процессе подготовки платы к производству это смогут исправить (уменьшить вскрытие до 0,5 мм и увеличить мостик до 0,15 мм)? Хотя, понятное дело, лучше сразу всё делать правильно, чего и стараюсь добиться :)

ADD. И парочка добавочных вопросов. №1 -- про паяльную пасту. Сейчас у меня площадка под компоненты с шагом 0,5 мм имеет размеры 1,3*0,25 мм. Для маски после Вашего поста я указал 1,5*0,35 мм (в длину площадка не шибко ограничена, так что делать вскрытие в 0,05 мм там незачем, и я оставил 0,1 мм, ну а собственно между площадками -- по 0,05 мм на сторону). Под пасту же у меня указан прямоугольник 1,1*0,2 мм. Годятся ли такие размеры в данном случае? И вообще, по какому принципу указывать пасту?

Ну а вопрос №2 -- про шелкографию. Может ли она (а точнее, контуры деталей) "наезжать" на контактные площадки, или же это чревато неприятностями?
 
Отвечу по пасте, существуют нормативы (формулы для вычисления линейных размеров апертур, их площадей исходя из толщины трафарета, размеров гранул припоя в пасте, требуемого объема галтели и.т.п.), но на практике этим ни кто не пользуется т.к. все это учтено в нескольких простых правилах и известно по опыту. Вообще, для производства платы слой пасты мало актуален, это ближе к монтажу. Мы формируем слой пасты так: по умолчанию площадка в пасту уменьшается на 0,025 мм со стороны от металла и скругляется по углам (или делается продолговатой исходя из отношения X/Y), на мелком шаге есть нюансы, BGA вскрывается в размер по металлу и толщина листа трафарета берется 100-120 мкм, на 0,5-м шаге для автомонтажа ширина площадки 0,23 мм лист 150 мкм, для ручного - 0,25 мм и лист 100 мкм. Еще есть требования по разбиению просто крупных площадок и именно термопэдов, куча всего. Не знаю зачем это нужно разработчику :) . Присылайте металл, маску и сверловку, пасту мы сами сформируем как надо.
 
Цитата
то технологи в процессе подготовки платы к производству это смогут исправить (уменьшить вскрытие до 0,5 мм и увеличить мостик до 0,15 мм)?
Если попросите обратить внимание - поправим. А в общем потоке нет, у нас конвеер практически.

Цитата
Ну а вопрос №2 -- про шелкографию. Может ли она (а точнее, контуры деталей) "наезжать" на контактные площадки, или же это чревато неприятностями?
Нет, не может. Мало того, если даже она будет наезжать - мы её почистим в этих местах, это один из этапов подготовки.
Читают тему