Требования к платам с BGA

RSS
Требования к платам с BGA
 
Какие требования по параметру изгиб-кручение предъявляются к платам с BGA при монтаже ?  
(к таким платам предъявляются более жесткие требования, чем обычно ?)

Спасибо.
 
В соответствии с IPC-A-600G эти параметры подразделяются только для плат с поверхностным монтажем (менее 0,75%) и для обычных плат (менее 1,5%).
 
Говорят, что для плат с BGA рекомендуется покрытие химический никель + иммерсионное золото.
Так ли это ?
Какими другими покрытиями может быть заменено данное покрытие ?
Спасибо.
 
В общем да, мы рекомендуем имерсионное золото. Дело в том, что стандартный HAL слишком "неровный", и при оплавлении BGA опускаеться неравномерно, соответственно есть шанс непропая. А заменить можно в принципе любым покрытием, которое делаеться гальваникой, а не оплавлением. Но, как правило стоимость их примерно одинакова, так что и мудрить особо не из-за чего.
 
Вот-вот, уточните, пожалуйста, какие еще покрытия (кроме никель-золото) применяются, их паяемость, сохраняемость, стоимость и т.д.
 
Покрытия вот:
OSP (органическое покрытие по меди), Immersion Tin, Immersion Silver.
Стоимость - только по файлу.
О паяемости и сохраняемости рекомендую почитать в новой книге А. Медведева "Сборка и монтаж электронных устройств" (вот например http://www.faberlic-taganrog.ru/book232639.htm).
 
Мне бы хотелось услышать конкретные рекомендации от вашего монтажного производства - какие покрытия, (кроме никель-золото) могут быть использованы для успешного монтажа BGA ?
 
Опыт работы есть только с Immersion Gold, все остальное теория.
 
А какие параметры покрытия никель-золото (толщины слоев никеля и золота) необходимы для успешного монтажа ?
 
Рекомендации IPC-2221:
Подслой Ni - 2,5-5,0мкм
Au - 0,08-0,23мкм
 
Спасибо, с золочением все понятно.
А такое покрытие, как иммерсионное олово, есть ли опыт работы с такими поверхностями ?
 
Цитата
Опыт работы есть только с Immersion Gold, все остальное теория.
 
Цитата
Вопрос опять по покрытию МПП. Можно ли использовать покрытие МПП HASL для монтажа корпусов 16 LD FLCSP 4x4 (cp-16-17), QFn(LCC),BGA или необходимо ImGold.
Требования по плоскостности поверхности под такие компоненты высокие, поэтому мы рекомендуем иммерсионные покрытия.
 
На плате на контактные площадки надо нанести золотое иммерсионное покрытие.
Подскажите, пожалуйста, как правильно записать в документации
покрытие Ni-Au ?
 
По ЕСКД (ГОСТ 9.306-85) Н5. 3л(99,9)0,075 - золото 0,075мкм по подслою никеля 5мкм. Чистоту золота можно и не писать наверно.
 
Цитата
Каков разброс по толщине плат в одной партии?
Наши складские позиции следующие:

Толщина, включая фольгу:
0,5(+/- 0,064)мм + 18 и 35мкм фольга,
0,8(+/- 0,100)мм + 18 и 35мкм фольга,
1,0(+/- 0,100)мм + 18 и 35мкм фольга,
1,5(+/- 0,130)мм + 18, 35, 70 и 105мкм фольга,
2,0(+/- 0,180)мм + 18, 35, 70 и 105мкм фольга.

Толщина без учета фольги:
0,25(+/- 0,038)мм + 18 и 35мкм фольга,
0,30(+/- 0,050)мм + 18 и 35мкм фольга,
0,51(+/- 0,064)мм + 18 и 35мкм фольга,
0,71(+/- 0,064)мм + 18 и 35мкм фольга.

Материал "без учета фольги" не применяется для одно- и двусторонних плат.

Вообще для диэлектриков существует европейский стандарт IPC-4101, в нем описывается вся линейка толщин.
Читают тему