Добрый день.
Стоит задача разместить BGA корпус с шагом 0.35 мм.
Находил тему с подобным вопросом, но конкретного ответа как это сделать там не нашёл ().
1. Правильно я понимаю что вариант Vin in pad (IPC 4761 Type VII) требует минимальный диаметр отверстия 0.1 мм и КП 0.3 мм?
В таком случае зазор между КП будет 0.05 мм и производство не возможно (мин. зазор 0.075 мм).
2. Лазерное сверление на глубину (HDI) допускает слепые отверстия 0.1 мм с КП 0.25 мм, в таком случае зазор 0.1 мм,
но масочный мостик всего 0.05 мм (припуск маски 0.025 мм) и производство не возможно (мин. 0.01 мм).
Поправьте меня если я ошибаюсь.
В целом вопрос - возможно ли производство ПП с размещением подобного компонента?
Стоит задача разместить BGA корпус с шагом 0.35 мм.
Находил тему с подобным вопросом, но конкретного ответа как это сделать там не нашёл ().
1. Правильно я понимаю что вариант Vin in pad (IPC 4761 Type VII) требует минимальный диаметр отверстия 0.1 мм и КП 0.3 мм?
В таком случае зазор между КП будет 0.05 мм и производство не возможно (мин. зазор 0.075 мм).
2. Лазерное сверление на глубину (HDI) допускает слепые отверстия 0.1 мм с КП 0.25 мм, в таком случае зазор 0.1 мм,
но масочный мостик всего 0.05 мм (припуск маски 0.025 мм) и производство не возможно (мин. 0.01 мм).
Поправьте меня если я ошибаюсь.
В целом вопрос - возможно ли производство ПП с размещением подобного компонента?